Wir unterstützen Hardware-Teams, Ingenieurbüros und EMS-Dienstleister dabei, jede Baugruppe abzusichern (IoT, Sensorik, Power, USB, RF), bevor der nächste Prototyp oder die Serienfertigung startet. Unabhängige Design-Reviews, Redesigns und komplette Elektronikentwicklung von A bis Z.
Klarer Nutzen, unabhängig von Ihrer Aufstellung.
Eine bestimmte Kompetenzlücke schliessen, ohne einen Senior fest anzustellen.
Zusätzliche Senior-Kapazität bei Lastspitzen oder für spezialisierte Elektronikthemen.
Ein externer Experte, der Kundendesigns vor der Fertigung prüft.
Senior-Unterstützung, wenn Sie nur ein oder zwei Elektroniker im Haus haben.
Sie wissen genau, was Sie erhalten, und was es Ihnen erspart.
Schaltplan und Layout werden nach einer strikten Checkliste geprüft. Risiken erkannt, bevor Sie die Baugruppe neu auflegen.
Architektur und Bauteilwahl früh validieren, solange Änderungen noch günstig sind.
Die Baugruppe fertigbar und prüfbar machen, mit weniger Überraschungen beim EMS.
EMV-Risiken bereits im Design erkennen, bevor ein teurer Labortermin verfällt.
Induktive, magnetische und analoge Messtechnik richtig umgesetzt, von der Signalkette bis zum Layout.
4G, Wi-Fi, BLE, GNSS, CAN und RS-485 mit Antennenanbindung und High-Speed-Layout.
Vom Prototyp zur Serie: Dokumentation, Inbetriebnahme, NPI.
Vollständige Entwicklung, vom Konzept und Schaltplan bis zur serienreifen Baugruppe.
Die meisten Mandate beginnen mit einem Review zum Festpreis, so sehen Sie den Nutzen, bevor Sie weitergehen.
Senden Sie Schaltplan, Layout oder eine kurze Beschreibung des Problems. Eine Geheimhaltungsvereinbarung unterzeichnen wir vorab.
Wir prüfen Architektur, Schaltplan, Layout, EMV und Fertigbarkeit nach einer strikten Checkliste.
Sie erhalten eine priorisierte Liste der Risiken und Korrekturen, direkt umsetzbar vor der nächsten Auflage.
Eine neue Auflage kostet Wochen Verzögerung sowie NRE und verlorene Entwicklungszeit. Ein strukturiertes Review vor der Fertigung kostet nur einen Bruchteil davon und findet regelmässig genau den Fehler, der diese Neuauflage verursacht hätte.
Induktive Positionsmessung auf Automotive-Niveau ist ein Kernthema: Spulendesign, IC-Auswahl, ISO 26262-konformes PCB und Integration, gewachsen aus praktischer Arbeit bei Melexis. Wenn Ihre Anwendung präzise, berührungslose Positionsmessung braucht, gehen wir in die Tiefe.
Ein Ausschnitt dessen, was wir entwickeln und absichern.
Zentrale Kommunikations- und Telemetriebaugruppe in Altium mit 4G, GNSS, CAN und RS-485, Lüfterregelung und vollständiger EMV-, DO-160-, CE- und FCC-Qualifikation.
Details ansehenEine zentrale Kommunikations- und Telemetriebaugruppe für ein vernetztes Industrieprodukt. Entwickelt in Altium Designer mit 4G, GNSS-Positionierung, CAN- und RS-485-Bussen, USB-Hub, Lüfterregelung und Spannungsversorgung. EMV-validiert und nach DO-160, CE und FCC qualifiziert.
Funktionsfähiger Demonstrator einer neuen induktiven Positionsmesstechnik, mit Live-Anzeige der Position.
Details ansehenEin vollständiger Demonstrator, den wir von A bis Z aufgebaut haben: massgeschneiderte Sensorbaugruppe, Auswerteelektronik und eine Anzeige, die die gemessene Position in Echtzeit darstellt. Inklusive Spulendesign, IC-Auswahl und Firmware.
High-Speed- und RF-Layout mit Antennenintegration für Elektrofahrzeugprogramme der nächsten Generation.
Details ansehenHigh-Speed- und RF-Elektronik für ein Elektrofahrzeugprogramm der nächsten Generation. Impedanzkontrolliertes High-Speed-Routing, RF-Frontend und Antennenintegration, entwickelt in Altium Designer nach Automotive-Anforderungen.
Mehrfach-USB-Hub und Spannungsverteilung mit portweiser Schaltung, Schutzfunktionen und LED-Status.
Details ansehenEine Baugruppe mit Mehrfach-USB-Hub und Spannungsverteilung. Entwickelt in Altium Designer mit portweiser Leistungsschaltung, Schutzfunktionen und LED-Statusanzeige, am Prüfplatz validiert.
Aufzulötendes Bluetooth-Low-Energy-Modul mit externer RF-Antenne, auf Basis eines Nordic nRF, zur Anbindung bestehender Baugruppen an BLE-Temperatursensoren.
Details ansehenEin kompaktes, auflötbares Bluetooth-Low-Energy-Modul, das einer bestehenden Baugruppe Funkanbindung verleiht. Aufgebaut um einen Nordic-Semiconductor-nRF-Baustein mit externer RF-Antenne, kommuniziert mit BLE-Temperatursensoren und lässt sich einsetzen, ohne die Trägerbaugruppe neu zu entwickeln.
IPS Insights ist ein Schweizer Ingenieurbüro für PCB- und Elektronikentwicklung mit Sitz in Lausanne, geführt von an der EPFL ausgebildeten Ingenieuren. Wir unterstützen Teams, die für eine konkrete Fragestellung ein Senior-Urteil brauchen: eine Baugruppe zum Prüfen, eine Architektur zum Validieren, ein Design bis zur Serienreife, oder einen Proof of Concept. Wir entwickeln das gesamte Spektrum an Baugruppen, von IoT und Konnektivität über Positions- und andere Sensorik bis zu Leistungselektronik, USB und RF, nach Anforderungen auf Automotive- und Luftfahrtniveau.
Senden Sie eine kurze Beschreibung Ihres Projekts oder der zu prüfenden Baugruppe. Wir antworten innerhalb eines Tages.